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FAQ
Sim, mas o layout da placa de circuito impresso precisa ser redesenhado. Cristais menores geralmente têm ESR mais alta, então certifique-se de que a capacidade de acionamento do microcontrolador seja suficiente.
Tecnicamente sim, mas ocupa mais espaço na placa de circuito impresso e cabos mais longos podem introduzir capacitância parasita em aplicações de alta frequência.
Tamanhos ultrapequenos (ex.: 1612, 1210) exigem processos avançados de corte e embalagem, com taxas de rendimento mais baixas.
Geralmente, eles são conectados à tampa metálica. Recomenda-se aterrá-los para blindagem EMI e estabilidade mecânica.
Dê atenção à frequência, capacitância de carga (CL), ESR máximo e nível de acionamento.
Sim. Mas o grau comercial não pode substituir o grau industrial devido à possível instabilidade em temperaturas extremas.
Normalmente se refere a cristais que operam a temperaturas de -40 a +125 °C ou superiores, utilizados em aplicações automotivas e industriais.
Em geral, sim, se os parâmetros principais (CL, ESR, PPM) corresponderem, mas aplicações de alta confiabilidade exigem validação.
Uma norma automotiva que garante alta confiabilidade, incluindo resistência a vibrações e temperaturas extremas.
Os encapsulamentos SMD de cerâmica são adequados para automação; os encapsulamentos metálicos (por exemplo, HC-49S) são mais baratos, mas maiores e menos adequados para alta frequência.
Um parâmetro fundamental para a oscilação. A incompatibilidade causa desvio de frequência.
C1 = C2 = 2 × (CL - Cs), onde Cs é a capacitância parasita (tipicamente 3–5pF).
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